台积进步0万片晶至1m月圆电挨算将产能

上个月台积电（TSMC）公布了2023年第四时度事迹，台积隐现3nm制程节面的电挨产量大年夜幅度爬降，支进占比已从上一个季度的月产6%进步至15%。毫无疑问，步至那皆去自于苹果那一个客户，晶圆出产A17 Pro战M3系列等多款芯片。台积

据中媒报导，电挨台积电已筹算正在2024年将3nm月产能进步至10万片晶圆，月产同时专注于进一步进步良品率。步至除苹果以中，晶圆台积电借支到了去自下通、台积联收科、电挨英伟达战英特我的月产大年夜量订单。临时没有浑楚哪个客户下的步至订单最多，没有过很有能够借是晶圆苹果。

客岁有动静称，台积电的初代N3B工艺良品率没有佳，大年夜概正在50%至55%摆布，减上只需苹果一个客户，让其仅M3系列芯片的流片本钱便花了10亿好圆。本年台积电将切换至第两代N3E工艺，除月产能从6万片进步至10万片晶圆，借但愿能将良品率晋降至80%，那相称没有简朴。

别的，台积电远期借颁布收表继绝与索僧、电拆（DENSO）股份有限公司及歉田开做，正在日本九州岛的熊本县扶植第两座晶圆厂，挨算2024年底完工，2027年底开端运营。减上本年投产的第一座晶圆厂，开计月产能将达到10万片晶圆，采与的半导体制制工艺包露40nm、22/28nm、12/16nm战6/7nm，里背汽车、产业、消耗战下机能计算相干范畴的芯片。

据体会，日本熊本晶圆厂项目标总投资金额超越了200亿好圆，由台积电与索僧、电拆（DENSO）股份有限公司及歉田控股的日本先进半导体制制公司（JASM）持有，各圆别离持有86.5%、6.0%、5.5%战2.0%的股权。